上舜未上市資訊網

全球晶圓（Globalfoundries）與安謀（ARM）近期宣布合作28奈米行動晶片（SOC）計畫，再搶晶圓雙雄先進製程地盤。全球晶圓預估，最快今年下半即可投產，屆時28奈米市場競爭恐更加劇烈。

行動電子裝置、小筆電（Netbook）需求崛起，安謀前年底起積極透過自家IP架構的處理器，與國際IC設計大廠包括高通（Qualcomm）、德儀、邁威爾（Marvell）、英偉達（VIDIA）、飛思卡爾（Freescale）、博通（Broadcomm）、德儀（TI）合作。

安謀架構的處理器，被半導體界視為對抗英特爾的新勢力。

而採用安謀架構處理的廠商，過去主要以台積電（2330）為主、聯電（2303）為輔生產相關晶片，採取製程從65奈米到40奈米，去年7月開始，安謀架構的處理器晶片訂單湧入，造成半晶圓代工先進製程產能吃緊，也是晶圓雙雄看好今年營運的支撐之一。

不過，與新加坡特許合併的全球晶圓來勢洶洶，全球晶圓近期宣布與安謀策略聯盟，合作28奈米的系統單晶片開發計畫。

全球晶圓指出，安謀採用28奈米製程，可製造出運算效能比現有行動晶片高出40%的晶片，不僅減少30%耗電量，還可使待機時間延長一倍，兩家公司希望藉此力抗英特爾。

全球晶圓與安謀合作，業界解讀為晶圓雙雄28奈米地盤再受挑戰，全球晶圓先前也與意法（ST-Micorn）、高通簽下45奈米以下代工服務，意法與高通都是台積電先進製程主力客戶。

全球晶圓預計與ARM合作的28奈米產品下半年投產，至於台積電28奈米低功率製程已在1月量產；28奈米高速製程預計9月推出；12月則將提供結合高速與低功率製程的28奈米代工服務，台積電藉此企圖拉開與競爭對手的差距。

全球晶圓今年元月與新加坡特許完成營運合併，執行長道格拉斯（Douglas　Grose）表示，預計2014年年產將達160萬片12吋晶圓，為目前產能的2.5倍。

台積電98年總產能約995.5萬片8吋晶圓，約當442.2萬片12吋晶圓，全球晶圓2014年的總產能相當於台積電去年的三分之一。